博欧赛斯取得具有屏蔽器件的水冷电机专利，减少电机磁场的泄露
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市博欧赛斯技术有限公司取得一项名为“一种具有屏蔽器件的水冷电机”的专利，授权公告号CN222897138U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及水冷电机的技术领域，尤其是涉及一种具有屏蔽器件的水冷电机，其包括动子单元和定子单元，所述动子单元包括钢片组、插销、线圈绕组和水冷管，所述钢片组包括轭部和齿部，所述插销与所述轭部固定连接，相邻所述齿部之间构成槽部，所述水冷管分布于所述槽部内，以使所述水冷管贴覆于所述轭部和齿部，所述线圈绕组缠绕所述齿部上，所述线圈绕组和所述水冷管之间设置有隔磁片，所述隔磁片上设置有供所述齿部穿设的通孔，以使所述隔磁片套设于所述齿部上。
天眼查资料显示，深圳市博欧赛斯技术有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博欧赛斯技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界
先进封测发展驶入“快车道” 2022芯榜半导体投融资论坛在深举行
来源：【读特】
12月23日深圳芯榜举办主题为“芯榜·芯未来”的2022年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。
此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。
大会围绕先进封测Chiplet技术展开，深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发展趋势。
深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊做开场辞。夏俊分析，在后摩尔时代，Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的封装技术领域，国内企业紧跟产业趋势，大力投入研发，积极参与融入UCIe大生态，有望在Chiplet行业技术上乘势而上，实现突破。
深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊。
会上广东省半导体行业协会副会长吕建新表示《芯粒技术标准化》的发布，在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，打造一个开放性的 Chiplet 生态系统，具有划时代意义。当下最热门的Chiplet技术，具有极强的投资价值。
广东省半导体行业协会副会长吕建新。
日月新集团研发中心资深经理张志伟以《Chiplets 3D IC Technology Introduce》为题目，详细介绍了Chiplets 3D IC技术，以及沿革。张志伟分析，为什么当下企业如此青睐Chiplet？因为它有这些优势：可以自由选择不同分区的工艺节点，有利于提高优良率，降低制造成本；可以实现产品重复使用，缩短产品上市周期。但是不得不提的是，目前Chiplet面临的巨大挑战——先进封装技术门槛和散热能力提升的技术。
日月新集团研发中心资深经理张志伟。
针对国际厂商的技术封锁，我国先进封测厂商日月新研发中心副总经理郭桂冠博士分析了我国半导体行业现状，以及未来追赶国际先进公司的展望。
日月新研发中心副总经理郭桂冠博士。
“沉舟侧畔千帆过”，全球封测业需求激增，遇到的问题也是出乎原本预测的。晶通科技合伙人、CTO王新分析了在先进封测发展过程中遇到的问题，以及解决思路。
据晶通科技王新表示，Chiplet时代来临了，2018年AMD在他的CPU上用了Chiplet模式，AMD站在时代潮流，引领Chiplet时代。今年AMD市值首次超过英特尔，伟大企业往往总是踩着时代潮流、顺应时代潮流发展。
晶通科技合伙人、CTO王新。
上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯分析，针对Chiplet以及先进封装领域目前知识产权的现状，我们要申请高质量专利，要更严格进行审核，保证申请一件保护一件，专利随技术要跟进性的迭代，同时要关注海外头部公司技术更新情况。
上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯。
产业互联网是以产业链、供应链和价值链、数字化为终极目标的产业改造，其中有三个核心：第一个核心是平台服务，第二个核心是科技驱动，第三个核心是数据支撑。
那么产业互联网平台，对半导体先进封测发展又能带来哪些助力呢？
芯多多coo郝芳。
芯多多coo郝芳解释，产业互联网是以产业链、供应链和价值链、数字化为终极目标的产业改造，其中有三个核心：第一个核心是平台服务，第二个核心是科技驱动，第三个核心是数据支撑。
此次大会发布亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》，亚太芯谷科技研究院研究员田果对白皮书做简单介绍。亿欧智库针对芯片全流程数智化服务深耕多年，亿欧网分析师冷倩倩发布《芯片全流程数智化服务商行业研究报告》。
先进封测行业整体向上发展的同时，人才布局也在发生变化，我国半导体产业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。 CGL合伙人Johnny Liang分析中美博弈下的半导体人才争夺战-如何做好本土化人才招聘。
Johnny Liang表示，我国半导体领域2023年可见专业缺口达到20万，芯片制造人才缺口9万，芯片设计人才缺口7万，芯片封测人才缺口5万，情况不容乐观。
CGL合伙人Johnny Liang。
封测技术的进步离不开设备的迭代更新。镭神泰克科技有限公司创始人黄刚表示，先进封装激光设备横空出世有效解决先进封装工艺中多层芯片堆叠（Diestack）、系统级封装（SiP）、电子屏蔽（EMIShielding）等产品在激光标记时内部芯片损伤问题。
北极雄芯副总裁徐涛称，Chiplet优势是通过封装方案的复用把前期的成本降下来，这是节约成本的主要思路。
北极雄芯副总裁徐涛。
会上，苏州锐杰微科技集团有限公司、沈阳和研科技有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、杭州晶通科技有限公司、深圳市天微电子股份有限公司、苏州博欧自动化科技集团有限公司荣获“中国先进封测企业奖”。
芯长征科技集团、上海芯旺微电子技术股份有限公司、芯驰科技、成都芯进电子有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、富满微电子集团股份有限公司、华润微电子有限公司、稻源科技荣获“中国车规级芯片企业”。
“中国CHIPLET技术贡献企业”奖，获奖企业是北极雄芯信息科技（西安）有限公司、杭州晶通科技有限公司。
现场还公布了两个奖项，分别是“中国芯片产业优秀数智化支持服务商”、“中国芯片产业优秀数智化制造服务商”。
（受访者供图）
（原题《先进封测发展驶入“快车道” 2022芯榜半导体投融资论坛在深召开》）
编辑 陈冬云 审读 刘春生 二审 高原 三审 刘思敏
（作者：深圳特区报记者 王志明)
本文来自【读特】，仅代表作者观点。全国党媒信息公共平台提供信息发布传播服务。
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